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FPC模组板FPC模组生产厂家fpc厂家

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    一、FPC参数



基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm



铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm



双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;



叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;



耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃



产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,



模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等



最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)



最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)



最小冲孔孔径:φ0.50mm



最小覆盖膜桥宽:0.30mm



钻孔最小间距:0.20mm



抗绕曲能力:>15万次



蚀刻公差:±0.25 mil



曝光对位公差:±0.05mm(2mil)



油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆



油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制



投影打孔公差:±0.025mm(1mil)



贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)



贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)



表面镀层工艺:环保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金处理;



外形加工工艺:钢摸成型



成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm



二、工艺能力:



  (1) 钻孔:最小孔径 0.15MM



  (2) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1



  (3) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm



  (4) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm



  (5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求



  (6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ



  (7) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm



  (8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm



  (9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm



  (10)通断测试:



&

 
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